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鼎泰高科:中信证券股份有限公司关于公司首次公开发行股票并在创业板上市之上市保荐书米乐M6.(中国)官方网站入口

发布时间:2022-11-22      来源:网络


  米乐M6(本上市保荐书中如无特别说明,相关用语具有与《广东鼎泰高科技术股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》中相同的含义)广东鼎泰高科技术股份有限公司上市保荐书3-1-3-3第一节本次证券发行基本情况一、发行人基本情况(一)发行人基本信息公司名称:广东鼎泰高科技术股份有限公司英文名称:GuangdongDtechTechnologyCo.,Ltd.本次发行前注册资本:36,000万元法定代表人:王馨有限公司成立日期:2013年8月8日整体变更设立日期:2020年9月14日公司住所:广东省东莞市厚街镇赤岭工业一环路12号之一2号楼102室邮政编码:523940电话号码传真号码互联网网址:电子信箱:负责信息披露和投资者关系部门:董事会办公室董事会办公室负责人:周文英董事会办公室电话号码(二)发行人的主营业务公司是一家专业为PCB、数控精密机件等领域的企业提供工具、材料、装备的一体化解决方案,具有自主研发和创新能力的高新技术企业。

  截至2022年6月30日,公司研发人员共381人,占员工总数的12.13%;公司共有核心技术人员3人,占员工总数的0.10%。

  2013年加入鼎泰高科,现任公司研发部副总监,所参与科研项目“新型钢柄PCB用精密微型钻头”获得深圳市龙岗区科技创新奖,参与科研项目“印刷电路板用插接精密微型钻头研发及产业化”获得深圳市科学技术奖;主持并参与“一种具有耐氧化硬质润滑涂层的PCB钻头”、“一种钻孔及去除突破口毛刺的组合刀具”等20余项专利的研发及申请,在PCB用刀具产品研发、技术创新方面有丰富的经验2李政智能装备研发部项目经理大专学历,国家中级钳工,高级电工,国家中级机械工程师,自1999年起从事设备研发工作,对高精密设备制造、自动化设备改良具有丰富的经验;2011年加入鼎泰高科,现任智能装备研发部项目经理,负责研发PCB刀具相关设备;2018年获评东莞市“首席技师”荣誉,2019年获评东莞市十大“莞邑工匠”荣誉,2019年度主导研发成功的四站式微钻加工机项目,被列入“东莞市首台(套)重点技术装备推广应用指导目录”;主持并参与“一种四站式铣刀机”、“一种五站式铣刀加工机”等20余项专利的研发及申请,对国内刀具行业的发展具有重大贡献3徐莹应用研发部刷磨轮研发组副经理西安科技大学化学工程与工艺专业,本科学历,初级工程师,2017年加入鼎泰高科,现任应用研发部刷磨轮研发组副经理,负责公司刷磨轮产品的研发工作;主持或参与“一种用于印刷电路板表面处理的陶瓷磨具”、“一种有机结合剂磨具及其制备方法”、“一种不织布磨刷发泡用减压吸胶装置”、“一种不织布磨刷”等10余项专利的研发及申请,主持开发具有行业竞争性的高端PCB研磨产品陶瓷刷磨轮,参与攻克环氧常温化学发泡技术等2019年初,公司其他核心人员为核心技术人员陈汉泉、李政、徐莹和李辉。

  (3)在研项目情况广东鼎泰高科技术股份有限公司上市保荐书3-1-3-6截至本上市保荐书签署日,发行人在研项目及进展情况如下表所示:广东鼎泰高科技术股份有限公司上市保荐书3-1-3-7序号项目名称用途研发进度主要研发人员研发目标技术水平1钻针智能仓储库技术的研究全自动化、智能化钻针仓储系统,能实现自动检测、自动分拣、自动存储、自动研磨、自动配针等,根据钻针全长与二维码信息及钻孔质量要求评估与管控单支钻针研磨次数及生命周期市场推广阶段熊晖琪、胡会彬目前整个行业全部处于人工处理状态,浪费空间、盘点困难、管控繁琐、耗费人力、出错率高,使用该设备将大幅提升自动化水平,提高效率钻头智能仓储该模式极大的提升了空间利用率和存取作业效率,减人增效,尤其是信息系统拓展非常方便,是市场应用极广的新选择。

  完成配针全自动流程串联作业2变齿宽的铣刀的研发该项目主要用于PCB线路板成型加工中铣刀寿命的提升,特别适用于中高TG板材的切削加工,较少客户的换刀时间,提升产品质量稳定市场推广阶段陈汉泉、杨肖该项目主要是研发一款新型铣刀,该铣刀较现有产品的抗磨损、排尘、断刀寿命等性能均有提升,满足市场需求新型的刀具结构设计、断屑槽几何图形设计,行业领先3一种超长径比钻针的开发一种超长径比钻针的开发,长径比≥30倍,高刚性,排屑空间大,使用寿命长的双刃单槽钻针,该产品的开发主要用于高多层印制板,其主要应用于覆铜孔直径比≥22倍的超深孔的加工市场推广阶段陈汉泉、王崇、谭芒飞超长径比微钻单次可加工PCB板片数上升,PCB钻孔工序效率可提升20%-33%;该长径比钻针采用双刃单槽结构,该结构相对于常规双刃双槽钻针,存在高刚性优点,有效降低PCB钻孔过程中断针率,避免PCB板材报废;该长径比钻针采用双刃单槽结构,钻头排屑性能良好,解决了加工时铜箔切屑缠绕的问题设计超长径比双刃单槽钻头几何结构图形;解决超长径比微钻加工过程中的异常点,制定工艺路线、选定加工设备、检测设备等;解决高叠层板微钻容易断针问题;解决高叠层板容易出现缠丝,分层,和孔口毛刺等品质问题4一种2.00mm柄径IC载板钻头的开发5G和物联网有望引领全球第四次硅含量提升周期,拉动对上游IC载板等材料的需求增长。

  可以实现多引脚、高密度化、更加小型化的BGA(FC-BGA)及CSP封装基板的市场将持续高速地增长,且对钻针在使用小批量试产阶段陈汉泉、王崇、谭芒飞开发一种2.0mm柄径IC载板钻针,以满足现有设备与封装基板钻针不匹配现象,同时改善客户端出现的断针、孔壁不光滑、孔位精度偏低等现象也随着PCB市场的不断开发,板材类型的不断变化,需求更高的品质和性能来满足高端客户的需求,设计合理的结构,满足其钻孔高精密性广东鼎泰高科技术股份有限公司上市保荐书3-1-3-8序号项目名称用途研发进度主要研发人员研发目标技术水平时的要求也越来越高,因此研制一种2.0mm柄径IC载板的微型钻针来实现该领域载板的微孔加工5一种自动在线检测设备的研制利用自动检测装置,对已开槽研磨加工产品的刀面判定、心厚、芯斜度、螺纹角度、边刀槽长等参数量测,及量测后参数的调整,达到减少调机时间、检测难度,提高开槽加工后产品的品质及良率效率小批量试产阶段李政、史德豪、黄春雷、张亿中利用高精度光学测量头,对已加工产品的刀面,芯厚,芯斜度,螺纹角度等进行自动量测,自动分档等动作,提高检测的精度及检测的效率采用立式检测结构,有效解决在检测过程中由于局部检测导致的检测误判问题;检测高度通过升降机构和PLC控制,满足不同检测位置需求;检测时具有不良品分档功能和对不良品自动区分功能,以适应不同钻针直径与刀面检测位置的生产及控制;配带自动入出料机构,提高生产效率6一种ID大钻粗精磨四站机的研制主要研究内容是设计ID大钻粗精磨一体机结构,提高生产效率及生产品质:ID大钻刃粗磨、刃精磨效率提升;研究自动上下料机构,130支载料治具可自动周转;适用范围3.2~6.5毫米钻针生产;研发适用于改良设备的高速电主轴,用于ID大钻生产市场推广阶段李政、易成圆研究自动上下料机构,130支载料治具可自动周转;适用范围3.2-6.5mm钻针生产;研发适用于改设备的高速高功率电主轴整机采用四个工作站的分割角度定位精度;针对于不同直径焊接产品的自动上下料功能开发;研发精密电主轴替代皮带传动的机械主轴73D曲面手机保护膜的研究该项目主要针对曲面手机的出货及使用保护,利用特殊的叠层设计,面层具有高硬度高耐磨及优异的防指纹效果,中间层在UV光固化作用下具有优异的定型效果,底层与曲面玻璃具有优异的贴附性,对曲面玻璃具有优小批量试产阶段李东平该项目旨在开发一种用于曲面玻璃的出货或者使用保护膜,目前市面上曲面保护的热弯玻璃成本高易碎裂且对屏下指纹辨识有影响,热弯PET易回弹,贴合容易翘边,TPU则使用体该技术生产的曲面手机保护膜,解决了目前市面上使用的热弯玻璃、热弯PET及TPU这些产品的不足,定型和贴合性好,使用体验佳,高温高湿后广东鼎泰高科技术股份有限公司上市保荐书3-1-3-9序号项目名称用途研发进度主要研发人员研发目标技术水平异的保护效果验差,表面易刮伤。

  公司已针对该技术申请专利,属于国内领先水平8防窥膜的研究该项目研究一种防隐私泄露的保护膜,不仅具有优异的光学透过率且具备稳定的可视角度,用于手机,平板,电脑等显示器表面,实现防止隐私泄露的效果小批量试产阶段赵永真,李东平开发一种可用于手机,平板,电脑,等显示器表面防止隐私泄露的保护膜,可视角度为28-35度,无漏光点,无结构线等外观问题该技术生产的防窥膜,防窥角度为28-35度,透过率大于62%,无漏光点结构线MiniLED磨砂防爆膜的研究该项目应用于MiniLED领域,应用于MiniLED板表面,具有特定光学特性并通过特殊设计对MiniLED拼接白边进行改善,推动MiniLED在直显领域的占比提升小批量试产阶段赵永真,陆仁盛通过结构和材料光学设计,完成至少一款磨砂防爆膜应用于MiniLED领域;改善MiniLED色差和拼接白边问题通过特殊的光学和结构设计,解决MiniLED拼接白边问题,推动MiniLED应用领域拓展10高精密部品件加工开发高精度、高转速、大扭矩的电主轴配置于钻针、铣刀等刀具加工设备,应用于刀具生产加工市场推广阶段李政、王康康通过对设备稳定性和电主轴性能的分析,提升电主轴的性能有利于提升设备的精度和生产良率,通过电主轴内制化降低刀具加工设备成本,提升钻针,铣刀等产品的竞争力电主轴的核心是精磨加工和装配,公司有多年的精密零件加工经验和精密机械装配经验,对零件的加工有充分的把握,具备该项目研发的所有配套人员和应用场景11中大钻钻针研磨机研究中大钻研磨机构,自动上下料机构并利用视觉检测实现全自动研磨,提升效率,及检测精度、提升品质。

  小批量试产阶段黄春雷、张亿中该设备用于硬质合金钻头刃面全自动研磨和检测,解决PCB行业硬质合金钻头生产厂商钻针研磨耗人耗时、产品质量不稳定等问题,设计此全自动中随着5G市场的不断开发,对更高品质钻针的需求提升,本项目通过设计微米级精度机构并开发微米级检测,提高钻孔产广东鼎泰高科技术股份有限公司上市保荐书3-1-3-10序号项目名称用途研发进度主要研发人员研发目标技术水平大钻研磨设备替代人工研磨。

  设备主要功能包括:八大图像及全长检测、刀面清洁、环深校正、机械手上下料、输送带式收料、不良品回收等品精密度,达到了国内领先水平12钻针涂层治具及自动插针工艺开发本项目旨在通过对钻针涂层载具的研究,开发可实现治具公转、自转及钻针自转的多重转动治具,提升钻针涂层时的均匀性,改善涂层性能;同时基于新治具开发涂层工艺中的自动插针机,替换人工插针作业,极大提升插针效率和节省人工成本。

  小批量试产阶段彭子阳、周志宇、谢文荣通过多重旋转涂层治具,消除涂层阴阳面现象,提升涂层均匀性,同时配套插针设备,实现钻针、铣刀在整个涂层流程中(来料清洗,钻针装载、钻针卸载、钻针检测、钻针入库、出货)的自动化插针作业新型治具实现治具公转、自转及钻针自转,解决了钻针涂层行业内真空涂层性能受阴阳面影响的问题,同时自动插针机实现了钻针自动插针,可替换行业目前大量的手工插针作业,实现钻针涂层性能及效率的大幅度提升,处于国内领先水平13智能仓储物流智慧化提升智能钻针仓储系统,实现钻针检测、分拣、存储、研磨、配针、退针的自动化作业,根据钻针二维码信息及钻孔质量要求评估与管控钻针的研次及生命周期,同时满足各单/专机间的物流输送。

  2、主要研发成果及研发情况公司在长期的生产经营过程中,自主研发了多项专利、非专利技术,这些技术是公司在工艺、制程能力方面的关键核心技术和共性技术,在PCB刀具、数控刀具等产品的生产过程中起到降造成本、提高产品良率、优化生产流程和工艺技术参数、丰富产品结构等作用,可以更好地满足客户对刀具产品品质提升等各方面需求。

  公司核心技术主要情况列表如下:广东鼎泰高科技术股份有限公司上市保荐书3-1-3-12序号技术名称关键技术与功能特点应用阶段成果转化情况1无卤阻燃型陶瓷刷开发一种无卤阻燃型陶瓷刷的开发,专用于PCB无卤制程,并通过引入反应型无卤素阻燃环氧树脂,与添加型无卤阻燃剂协同作用,实现UL94-V0级别阻燃量产发明专利:一种有机陶瓷磨刷及其制备方法(ZL3.0)2液体法陶瓷技术研究一种陶瓷刷的全新制备工艺,使用液体发泡的方式制备有机陶瓷研磨块,该方法由于提前将矿砂通过分散盘高速分散在液体树脂中,矿砂基本是单颗粒状态分散,研磨效果可以达到日本进口的效果,并且该方法相对热压法成型简单,生产效率更高量产-3微型合金刀具四工位精密研磨技术研究该设备主要用于PCB微型钻针的加工成型,采用新型的四工站机构,一次装夹完成整个产品的加工,通过数控系统控制实现自动化作业,具有加工精度高、生产效率高和稳定性强等特点量产实用新型专利:一种四站式铣刀机(ZL5.5);一种刀具自动研磨设备(ZL7.7)4微型合金刀具加工技术研究及配套数控系统开发基于数控控制系统的框架协议,根据所制刀具的种类编写对应的加工运行程序,通过参数的调整满足各种刀具的快速切换量产非专利技术5偏光片磨边刀具的研发应用于显示面板的偏光片磨边加工,克服超长刃对刀具的冲击,在结构上采用芯径锥度的设计;沟槽及后角的独特设计,使得加工光洁度高,不能出现立纹、毛刺等品质瑕疵量产非专利技术6一种高精度四站式开槽磨尖设备的研制主要研究内容是设计一体机结构,完成多工序整合,提高生产效率:微钻开槽,开刃,刃面研磨工序整合;研究自动上下料机构,500支载料治具可自动周转;适用范围0.05-0.4毫米钻针生产;研发适用于改设备的高速电主轴量产实用新型专利:一种用于可变式角度修整夹持治具(ZL9.4)7尼龙无纺布基热叠合研磨片技术开发基于该技术平台,生产一种寿命长、研磨效率高、塞孔率低的磨刷产品。

  基于技术平台可以衍生出高切削不织布磨刷、发泡不织布磨刷、低塞孔不织布磨刷等相关产品量产实用新型专利:一种不织布磨刷(ZL5.8)8紫外激光技术的研发与应用紫外激光打标是冷加工,加工过程为“光蚀”效应,“冷加工”具有很高负荷能量的(紫外)光子,能够打断材料或周围的介质内的化学键,致使材料发生非热过程的破坏量产发明专利:一种FPC全自动立体同轴光激光打标机(ZL4.0)广东鼎泰高科技术股份有限公司上市保荐书3-1-3-13序号技术名称关键技术与功能特点应用阶段成果转化情况9封装用高端细粒度陶瓷刷技术研究该技术采用纯环保材料制备,不产生VOC,生产过程对环境无影响。

  该技术基于水性环氧固化体系,不需使用盐酸、甲醛等环境不友好材料,通过特殊造孔方法,在水分蒸发过程中形成大量开孔空隙,结构和PVA研磨砥石相似,并且具有类似PVA研磨砥石的研磨效果,可用于IC载板、光模块、镀金等研磨要求极高的领域量产非专利技术10一种3.175mm柄径IC封装基板钻针的开发研究运用于IC封装载板的微孔加工。

  IC载板目前仍垄断于日本、韩国和中国台湾,国内PCB厂商如深南电路等逐步进入,后期对0.075-0.15mm的超微细钻针的需求量将不断加大技术储备非专利技术11常温环氧发泡技术开发常温发泡环氧是处于前沿的发泡技术,该技术具有较强的环境友好性,发泡过程中无需高温加热和额外添加有害的化学发泡剂,不产生VOC废气及废水。

  环氧树脂本身刚性较强,使用环氧发泡体系设计磨刷,可解决研磨力不足的问题,也会进一步提升磨刷寿命技术储备-12一种粗精磨设备对磨工艺的开发提供一种用于钻头刃部加工的装置和工艺,能够有效降低钻针粗磨时的断针几率,保证加工精度的稳定性及提升产品良率、效率,降低生产成本量产实用新型专利:一种用于PCB钻头刃部精磨的磨料机构(ZL4.5)13一种电阻焊把柄设备的研制通过焊接工艺的要求,设计电阻焊把柄的尺寸及加工工艺;通过设备测试,选出电阻焊把柄加工的最优设备;通过耗材测试,选出加工良率高,效率高的车刀;通过DOE实验,制定电阻焊把柄加工工序的最优参数;焊接生产效率高、良率高量产实用新型专利:一种把柄长度自动识别分选装置(ZL0.3)14一种台阶磨设备的研制提供一种用于钻头刃部粗磨的装置;能够自动修整粗磨砂轮、简单有效的实现待刃部粗磨钻针的自动下料及自动磨削、保证加工精度的稳定性及提升产品良率、效率,降低生产成本量产实用新型专利:一种用于PCB微型钻头的刃粗磨磨削夹持支撑装置(ZL4.5)15不塞孔高切削超细纤维磨刷开发提供辅助研磨的不织布产品,用于PCB塞孔树脂去除后的表面整平,线路板层压后表面胶粒的去除,镀铜或钻孔后铜颗粒技术储备非专利技术广东鼎泰高科技术股份有限公司上市保荐书3-1-3-14序号技术名称关键技术与功能特点应用阶段成果转化情况及毛刺的去除等,具有不堵塞线路板孔洞的特点。

  不塞孔磨刷开发,属于国内领先水平,成功量产后可使不织布产品更新换代,产品性能大幅度提升16激光切割工艺技术研究及其装备开发开发适用于陶瓷片打孔及划线、陶瓷线路板的精密切割成型的设备,可切割氧化铝陶瓷、氧化锆陶瓷、氮化铝陶瓷基板,在保证高精度、高效率、精确控制高能激光束,实现精密加工,属于国内领先水平技术储备非专利技术17微钻超硬、润滑TiSi系复合涂层技术研发铣刀硬质涂层技术已经成熟,但微钻除了硬质的要求,对钻削过程的排屑顺畅性也有一定的要求,所以需要同时具备硬质与润滑功能量产实用新型专利:一种具有耐氧化硬质润滑涂层的PCB钻头(ZL2.6)18应用于PCB钻针自动收料系统的开发该系统主要用于微钻加工过程中,通过大型的集成控制,将生产中的产品自动抽检,检测完成后进行分类摆放,进一步的扩展可以用来连线控制机台的参数修改等功能量产非专利技术19基于图像处理的微钻自动化检测技术的研究新型全自动微钻刃面检测装备,可以检测项目包括:外径、圆角、缺口、重叠、垂直分开、芯厚、偏心等,该设备刷新了常规仪器加人工听觉判定的检测模式,机电一体程控检测,产品质检精准可靠,减轻员工劳动强度,为微钻生产企业大幅节省人力资源和生产成本量产非专利技术20加工铝基板用双刃钻尖型铣刀的研发铝基板应用于高端LED照明上,起到良好的导热作用,但金属切削的难度对铣刀的要求越来越高,双刃钻尖型铣刀的需求量越来越大,针对市场需求,公司开发出相应产品量产非专利技术21弹性陶瓷刷产品开发本研究提供一种弹性陶瓷研磨材料,专用于PCB制程中的塞孔树脂去除,表面整平等制程,通过特殊结构的树脂体系,赋予陶瓷块一定回弹性,在接触板面时降低研磨深度,避免了凹坑及磨痕的出现,同时还保留了无机陶瓷的固有特点,在去树脂能力上优于不织布磨刷,同时也不会出现塞孔问题量产发明专利:一种有机结合剂磨具及其制备方法(ZL4.0);实用新型专利:一种用于印刷电路板表面处理的陶瓷磨具(ZL0.9)225G手机前后盖保护复合材料的研究防指纹高清/磨砂硬化膜适用于3C及光学屏幕保护领域。

  通过特殊硬化层精密涂布制造而成,硬化层具有硬度高、稳定性好、量产实用新型专利:一种UV膜固化机构及UV膜加工系统广东鼎泰高科技术股份有限公司上市保荐书3-1-3-15序号技术名称关键技术与功能特点应用阶段成果转化情况表面抗划伤能力强,水滴角高,防指纹效果好且钢丝绒摩擦后仍具有较好的防指纹效果,依客户需求可实现高清或者磨砂防指纹效果(ZL7.7)23亮光书写白膜的胶水配方及涂布技术研究[含哑光书写白膜的胶水配方研究]哑光书写膜适用于学校、家庭、会议、办公等各种需要同时满足书写及投影的场合。

  书写膜通过特殊硬化涂层精密涂布制造而成,并在硬化层表面做消光处理,具有机械强度高、稳定性好、表面抗划伤能力强,光泽度低,在满足消光的同时具有易于书写和擦拭,光泽度低等特点量产实用新型专利:一种含PET基材的书写膜(ZL2.5);一种哑光书写膜(ZL0.5)24高硬度耐磨光学膜的技术研究高硬度耐磨光学膜适用于印刷、包装、3C及光学屏幕保护领域。

  通过特殊硬化层精密涂布制造而成,硬化层不仅硬度高而且耐磨性好,具有机械强度高、稳定性好、表面抗划伤能力强,做成磨砂面指刮无痕,表面耐钢丝绒、羊毛毡摩擦性好量产实用新型专利:UV灯聚光调节结构及涂布机(ZL0.X)25基于独立视觉系统定位的高效补强贴合技术研究本研究提供单平台、双平台2种系列FPC补强贴合设备,设备基于高精度视觉定位系统,通过高速、高精度的运动控制机构,实现FPC板补强片的自动剥离、吸取、加温、贴合、重贴/漏贴检测及自动上下FPC板的高效、高精度、全流程自动作业量产实用新型专利:一种具有双贴合系统的自动贴片机(ZL3.3);一种用于贴片机的剥料机构(ZL9.3)26通用大平台贴合技术研究本研究提供大平台系列FPC补强贴合设备,设备基于高精度视觉定位系统,及高速、高精度的运动控制机构,可实现大尺寸FPC板补强片的自动剥离、吸取、加温、贴合、重贴/漏贴检测、及自动上下FPC板的全流程自动作业。

  同时也可通过机构配置,实现片状补强片的手动剥离、上料,再自动贴合的半自动作业,满足客户小批量,快速贴合的需求量产实用新型:一种剥料机构(ZL3.5);一种上下料机构(ZL7.3);一种板件自动贴料机(ZL8.X)27一种超细焊接棒料的工艺开发该工艺的研究开发能够实现0.8mm钨钢棒料焊接,通过工艺开发、改善,提升焊接工序加工效率,实现高效率、高良率的批量化生产量产非专利技术28一种电阻焊接设备的研制利用电流通过焊件及接触处产生的电阻热作为热源将已加工半成品的柄和钨钢进行局部加热,同时加压进行焊接的方法,量产非专利技术广东鼎泰高科技术股份有限公司上市保荐书3-1-3-16序号技术名称关键技术与功能特点应用阶段成果转化情况提高焊接的强度及焊接的效率29中大钻高孔粗钻针的开发该钻针主要用于汽车板板材加工,改善孔壁粗糙不良,满足高孔粗要求量产-30真空等离子镀膜技术的应用及设备开发本项目提供PVD、CVD、Ta-C三种真空涂层设备,分别通过物理气相沉积、化学气相沉积、磁过滤的方法使物质等离子化,通过对设备腔体真空度、电源输出、温场、气场、磁场、水冷系统等关键因素进行精准采集和控制,确保等离子沉积工艺的一致性和稳定性,满足市场对各种硬质涂层、金刚石涂层、类金刚石涂层日益增长的需求量产实用新型:一种涂层机的载料装置(ZL7.8);一种涂层机的线);一种带有液冷载台组件的线)广东鼎泰高科技术股份有限公司上市保荐书3-1-3-17公司核心技术产品为钻针、铣刀、刷磨轮、精密数控刀具、自动化设备等。

  一方面,公司采购的钨钢材料来源于境内外,且目前境外采购比例较高,材料价格受经济环境、政策环境、供求关系、汇率等因素的影响较大,若外部环境发生变化,原材料的价格会受到一定影响,进而导致公司生产成本发生相应波动,给公司的盈利水平带来不确定性,并且自2020年末起,钨和钴等原材料价格有所上升,如果未来原材料市场价格维持高位或持续上升,将可能对公司的生产经营造成一定的不利影响,根据敏感性分析,假设销售价格和其他因素不变,如主要原材料钨钢价格上涨5%-20%,2021年公司净利润将相应下降5.27%-21.10%;另一方面,虽然公司与主要供应商建立了稳定的合作关系,相关原材料市场供应充足,但如果主要供应商生产经营突发重大变化,或供货质量、时限未能满足公司要求,或与公司业务关系发生变化,将可能对公司的生产经营产生不利影响。

  二、本次发行情况股票种类人民币普通股(A股)每股面值人民币1.00元发行股数5,000万股占发行后总股本比例12.20%其中:发行新股数量5,000万股占发行后总股本比例12.20%股东公开发售股份数量本次发行不涉及老股转让占发行后总股本比例-发行后总股本41,000万股每股发行价格22.88元发行市盈率42.24倍(每股收益按2021年经审计的、扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司股东的净利润除以本次发行后总股本计算)发行前每股净资产2.87元(按经审计的截至2022年6月30日归属于母公司股东的净资产除以发行前总股本计算)发行前每股收益(元/股)0.62(按公司2021年经审计的扣除非经常性损益前后归属于母公司股东的净利润的广东鼎泰高科技术股份有限公司上市保荐书3-1-3-21较低者除以发行前总股本计算)发行后每股净资产5.07元(按本次发行后归属于母公司股东的净资产除以发行后总股本计算,其中,发行后归属于母公司股东的净资产按经审计的截至2022年6月30日归属于母公司股东的净资产和本次募集资金净额之和计算)发行后每股收益(元/股)0.54(按公司2021年经审计的扣除非经常性损益前后归属于母公司股东的净利润的较低者除以发行后总股本计算)发行市净率4.51倍(按每股发行价除以发行后每股净资产计算)发行方式本次发行最终采用网下向符合条件的投资者询价配售、网上向持有深圳市场非限售A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行发行对象符合资格的询价对象和在深圳证券交易所开户并开通创业板交易的自然人、法人等投资者(国家法律、法规禁止购买者除外)承销方式主承销商余额包销拟公开发售股份股东名称无发行费用的分摊原则不适用募集资金总额114,400.00万元募集资金净额104,647.40万元募集资金投资项目1、PCB微型钻针生产基地建设项目2、精密刀具类产品扩产项目3、补充流动资金及偿还银行借款项目发行费用概算本次发行费用总额为9,752.60万元,包括:保荐承销费7,241.51万元,审计及验资费用1,426.42万元,律师费用500.00万元,信息披露费用457.55万元,发行手续费及其他费用127.13万元。

  曾参与华源股份配股、广深铁路IPO、万科可转债、中联重科大股东改制及收购浦沅机械、腾邦国际产业并购等项目,负责并主持锡业股份可转债、岳阳纸业配股、梦洁家纺IPO、腾邦国际IPO、安奈儿IPO、腾邦国际非公开、梦洁股份非公开、鄂武商非公开、日海智能非公开、歌力思非公开等项目,并担任洪涛股份IPO、科士达IPO、腾邦国际IPO、安奈儿IPO、汤臣倍健非公开、美的集团非公开、腾邦国际非公开、丸美股份IPO、新乳业可转债、欢乐家IPO等项目的保荐代表人,具有丰富的企业改制重组、企业首次公开发行股票并上市、上市公司再融资及产业并购等证券从业经验。

  2014年加入中信证券,负责或作为主要项目组成员参与了汤臣倍健非公开项目、招商地产可转债项目、力合微电子IPO项目、东方嘉盛IPO项目、珠江啤酒非公开项目、梦洁股份非公开项目、丸美股份IPO项目、汤臣倍健重大资产重组项目、歌力思非公开发行项目、恐龙园IPO项目、欢乐家IPO项目、瑞丰高材可转债项目等。

  曾就职于毕马威华振会计师事务所深圳分所,期间参与并组织了中信集团整体上市、华昱高速、深圳华为等大型项目的审计工作,2012年开始从事投资银行工作,先后参与并负责了鲁亿通、共进股份、志特新材、世强科技IPO项目,中海达、共进股份、比亚迪、格林美、中科电气非公开发行项目,中科电气重大资产重组项目、农产品重大资产出售项目。

  四、保荐人与发行人的关联关系(一)本保荐人或其控股股东、实际控制人、重要关联方持有或者通过参与本次发行战略配售持有发行人或其控股股东、实际控制人、重要关联方股份的情况截至本上市保荐书签署日,本保荐人或其控股股东、实际控制人、重要关联方未持有或者通过参与本次发行战略配售持有发行人或其控股股东、重要关联方股份。

  (三)保荐人的保荐代表人及其配偶、董事、监事、高级管理人员,持有发行人或其控股股东、实际控制人及重要关联方股份,以及在发行人或其控股股东、实际控制人及重要关联方任职的情况截至本上市保荐书签署日,本保荐人的保荐代表人及其配偶、董事、监事、高级管理人员不存在持有发行人或其控股股东、实际控制人及重要关联方股份,以及在发行人或其控股股东、实际控制人及重要关联方任职的情况。

  (四)保荐人控股股东、实际控制人、重要关联方与发行人控股股东、实际控制人、重要关联方相互提供担保或者融资等情况截至本上市保荐书签署日,本保荐人控股股东、实际控制人、重要关联方不广东鼎泰高科技术股份有限公司上市保荐书3-1-3-24存在与发行人控股股东、实际控制人、重要关联方相互提供担保或者融资等情况。

  广东鼎泰高科技术股份有限公司上市保荐书3-1-3-25第二节保荐人承诺事项本保荐机构已按照法律法规和中国证监会及深圳证券交易所相关规定,对发行人及其控股股东、实际控制人进行了尽职调查、审慎核查,充分了解发行人经营状况及其面临的风险和问题,履行了相应的内部审核程序,同意推荐发行人证券发行上市,并据此出具本上市保荐书及就下列事项做出承诺:(一)有充分理由确信发行人符合法律法规及中国证监会有关证券发行上市的相关规定;(二)有充分理由确信发行人申请文件和信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏;(三)有充分理由确信发行人及其董事在申请文件和信息披露资料中表达意见的依据充分合理;(四)有充分理由确信申请文件和信息披露资料与证券服务机构发表的意见不存在实质性差异;(五)保证所指定的保荐代表人及本保荐机构的相关人员已勤勉尽责,对发行人申请文件和信息披露资料进行了尽职调查、审慎核查;(六)保证保荐书、与履行保荐职责有关的其他文件不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏;(七)保证对发行人提供的专业服务和出具的专业意见符合法律、行政法规、中国证监会的规定和行业规范;(八)自愿接受中国证监会依照《证券发行上市保荐业务管理办法》采取的监管措施;(九)中国证监会规定的其他事项。

  二、是否符合《深圳证券交易所创业板股票上市规则》规定的上市条件(一)发行人符合各项上市条件鼎泰高科股票上市符合《中华人民共和国证券法》、《创业板首次公开发行股票注册管理办法(试行)》、《深圳证券交易所创业板股票上市规则》规定的上市条件:1、本次发行后股本总额为41,000万元,不低于3,000万元;2、公开发行的股份占鼎泰高科本次发行后股份总数的12.20%,公开发行股份的比例为10%以上;3、鼎泰高科2020年、2021年的扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司股东净利润分别为15,648.79万元和22,210.78万元,累计净利润不低于5,000万元,市值及财务指标符合《深圳证券交易所创业板股票上市规则》规定的标准。

  三、保荐机构结论本保荐机构根据《证券法》、《证券发行上市保荐业务管理办法》、《证券公司从事股票发行主承销业务有关问题的指导意见》、《创业板首次公开发行股票注册管理办法(试行)》、《深圳证券交易所创业板上市规则》、《保荐人尽职调查工作准则》等法规的规定,由项目组对发行人进行了充分的尽职调查,由内核会议进行了集体评审,认为:发行人法人治理结构健全,经营运作规范;发行人主营业务突出,经营业绩优良,发展前景良好;本次发行募集资金投资项目经过了必要的核准,市场前景良好,其顺利实施,将预期能够产生较好的经济效益,有利于进一步促进发行人的发展;发行人具备了相关法律、法规规定的首次公开发行股票并在创业板上市的条件。

  四、对公司持续督导期间的工作安排事项工作安排(一)持续督导事项在本次发行股票上市当年的剩余时间及其后3个完整会计年度内对发行人进行持续督导1、督导发行人有效执行并完善防止大股东、实际控制人、其他关联机构违规占用发行人资源的制度强化发行人严格执行中国证监会相关规定的意识,进一步完善各项管理制度和发行人的决策机制,协助发行人执行相关制度;通过《保荐及承销协议》约定确保保荐机构对发行人关联交易事项的知情权,与发行人建立经常性信息沟通机制,持续关注发行人相关制度的执行情况及履行信息披露义务的情况2、督导发行人有效执行并完善防止高管人员利用职务之便损害发行人利益的内控制度督导发行人有效执行并进一步完善内部控制制度;与发行人建立经常性信息沟通机制,持续关注发行人相关制度的执行情况及履行信息披露义务的情况3、督导发行人有效执行并完善保障关联交易公允性和合规性的制度,并对关联交易发表意见督导发行人尽可能避免和减少关联交易,若有关的关联交易为发行人日常经营所必须或者无法避免,督导发行人按照《公司章程》、《关联交易决策制度》等规定执行,对重大的关联交易本机构将按照公平、独立的原则发表意见4、督导发行人履行信息披露的义务,审阅信息披露文件及向中国证监会、证券交易所提交的其他文件与发行人建立经常性信息沟通机制,督促发行人负责信息披露的人员学习有关信息披露的规定5、持续关注发行人募集资金的专户存储、投督导发行人按照《募集资金管理及使用制度》管理和使用募集资金;定期跟踪了解项目进展情况,通过列席发行人董事会、股东大会,广东鼎泰高科技术股份有限公司上市保荐书3-1-3-28事项工作安排资项目的实施等承诺事项对发行人募集资金项目的实施、变更发表意见6、持续关注发行人为他人提供担保等事项,并发表意见督导发行人遵守《公司章程》、《对外担保制度》以及中国证监会关于对外担保行为的相关规定7、持续关注发行人经营环境和业务状况、股权变动和管理状况、市场营销、核心技术以及财务状况与发行人建立经常性信息沟通机制,及时获取发行人的相关信息8、根据监管规定,在必要时对发行人进行现场检查定期或者不定期对发行人进行回访,查阅所需的相关材料并进行实地专项核查(二)保荐协议对保荐机构的权利、履行持续督导职责的其他主要约定有权要求发行人按照证券发行上市保荐有关规定和保荐协议约定的方式,及时通报与保荐工作相关的信息;在持续督导期间内,保荐机构有充分理由确信发行人可能存在违法违规行为以及其他不当行为的,督促发行人做出说明并限期纠正,情节严重的,向中国证监会、深圳证券交易所报告;按照中国证监会、深圳证券交易所信息披露规定,对发行人违法违规的事项发表公开声明(三)发行人和其他中介机构配合保荐机构履行保荐职责的相关约定发行人及其高管人员以及为发行人本次发行与上市提供专业服务的各中介机构及其签名人员将全力支持、配合保荐机构履行保荐工作,为保荐机构的保荐工作提供必要的条件和便利,亦依照法律及其它监管规则的规定,承担相应的责任;保荐机构对发行人聘请的与本次发行与上市相关的中介机构及其签名人员所出具的专业意见存有疑义时,可以与该中介机构进行协商,并可要求其做出解释或者出具依据(四)其他安排无(以下无正文)广东鼎泰高科技术股份有限公司上市保荐书3-1-3-29(本页无正文,为《中信证券股份有限公司关于广东鼎泰高科技术股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市之上市保荐书》之签字盖章页)保荐代表人:万俊曾劲松项目协办人:姚泽广内核负责人:朱洁保荐业务负责人:马尧董事长、法定代表人:张佑君中信证券股份有限公司年月日。

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